Viso knygų: 967
el. paštaskodas
Elektrostatinių MEMS projektavimas
Turinys
Pratarmė
1. Mikrosistemų konstravimo metodai
1.1. Konstravimo procesas
1.2. Modeliavimo lygmenys
1.4. Padėties valdymo sistema kaip sistemos analizės pavyzdys
1.5. Apibendrinant: pagrindiniai mikrosistemos konstravimo uždaviniai
2. Mikrotechnologijos
2.1. Silicio plokštelės ir jų gamyba
2.2. Monokristalinio silicio kristalų orientacija
2.3. Epitaksija
2.4. Silicio legiravimas priemaišomis
2.5. Difuzinis legiravimas ir priemaišinių jonų implantavimas
2.6. Silicio oksidavimas
2.7. Plonasluoksnių medžiagų nusodinimas
2.7.1. Fizinis sluoksnių nusodinimas
2.7.2. Cheminis nusodinimas iš garų fazės
2.8. Silicio plokštelių sujungimo technologija
2.8.1. Tiesioginis silicio sulydimas
2.8.2. Anodinis sujungimas
2.8.3. Sujungimas naudojant papildomą sluoksnį
2.9. Litografija
2.9.1. Optinė litografija (fotolitografija)
2.9.2. Fotošablonai, jų projektavimas ir gamyba
2.9.3. Kiti litografijos metodai
2.10. Struktūrų ėsdinimas
2.10.1. Cheminis ėsdinimas skysčiuose
2.10.2. Plazma aktyvinamas ėsdinimas
2.11. Skyriaus kontroliniai klausimai ir užduotys
3. Ekvivalentinių schemų su sutelktaisiais elementais sudarymas ir modeliavimas
3.1. Energijos sritis jungiantys elementai
3.2. Elementai su viena sąsaja
3.2.1. Elementų sąsajos apibrėžimas
3.2.2. Energijos šaltinių elementai
3.2.3. Pasyviosios grandys su viena sąsaja
3.3. Grandžių sujungimas
3.3.1. Kirchofo dėsniai
3.4. Dinaminių lygčių sudarymas
3.4.1. Kompleksinis impedansas
3.4.2. Būsenos lygtys
3.5. Transformatoriai ir giratoriai
3.6. Impedanso transformacijos
3.7. Induktyviosios ritės analizė taikant sutelktųjų parametrų metodą
3.8. Pavyzdžiai ir užduotys
4. Energiją kaupiantys keitikliai
4.1. Įvadas
4.2. Talpinis keitiklis su lygiagrečiomis plokštelėmis
4.2.1. Kondensatoriaus su nekintančiu tarpeliu įkrovimas
4.2.2. Kondensatoriui elektrinio krūvio su nuliniu tarpeliu suteikimas ir įkrovimas didinant tarpel
4.2.3. Dviejų sąsajų kondensatorius
4.3. Elektrostatinis vykdiklis
4.3.1. Valdymas krūviu
4.3.2. Valdymas įtampa
4.3.3. Pritraukimas
4.3.4. Dinaminis vykdiklio modelis
5. Dinaminis keitiklio modeliavimas
5.1. Tiesinės sistemos dinamika
5.1.1. Tiesioginis integravimas
5.1.2. Sistemos perdavimo funkcija
5.2. Netiesinės sistemos dinamika
5.2.1. Fiksuotų taškų analizė
5.2.2. Linearizavimas darbo taško aplinkoje
5.2.3. Elektrostatinio vykdiklio matematinio aprašo linearizavimas
5.2.4. Linearizuotasis elektrostatinio keitiklio modelis
5.2.5. Tiesioginis būsenos lygčių integravimas
5.3. Savarankiško darbo užduotys
6. Modeliavimas baigtinių elementų metodu
6.1. Uždavinių sudarymas ir sprendimas taikant baigtinių elementų metodą
6.2. Teoriniai pagrindai elektromechaniniams uždaviniams spręsti
6.2.1. Struktūrinės aplinkos modeliavimas
6.2.2. Elektrinio lauko modeliavimas
6.2.3. Akustinės aplinkos modeliavimas
6.2.4. Dinaminė analizė
6.3. Baigtinių elementų metodo taikymo pavyzdžiai
6.3.1. Diskinės plokštelės įlinkio modeliavimas
6.3.2. Savųjų virpesių dažnių apskaičiavimas
6.3.3. Harmoninė analizė
6.3.4. Membranos kolapso įtampa
6.3.5. Harmoninė elektrostatinės jėgos deformuotos membranos analizė
6.4. Skyriaus kontroliniai klausimai ir užduotys
7. Mikroelektromechaninių sistemų konstravimo ir testavimo pavyzdžiai
7.1. Šiltnamio efekto dujų jutiklis
7.1.1. Technologijos pasirinkimas ir CMUT struktūros optimizavimas
7.1.2. Fotošablonų komplektas
7.1.3. Jutiklio elektronika
7.1.4. Jutiklio testavimas
7.1.5. Jautrio tyrimas
7.2. Skystyje veikiantis jutiklis
7.2.1. CMUT šukų tipo biojutiklio projektavimas
7.2.2. Gamybos technologija, charakterizavimas ir surinkimas
7.2.3 Jutiklio testavimas skystyje
7.2.4. Mikrosrautų valdymas
7.2.5. Biocheminės sąveikos matavimas realiuoju laiku
Literatūra

Knyga neprieinama